成都弱電公司訊：

云存儲(chǔ)服務(wù)落地，從底層硬件的角度來(lái)看，需要依賴存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施，尤其是硬盤技術(shù)的發(fā)展。自1956年IBM公司推出首臺(tái)磁盤存儲(chǔ)器RAMAC，到2007年HGST(前身為HitachiGST)推出全球首款1TB硬盤，首個(gè)1TB用了近50年的時(shí)間；而到今年HGST推出年全球首款10TB硬盤，硬盤容量增長(zhǎng)了十倍僅用了八年的時(shí)間。

云存儲(chǔ)服務(wù)落地，從底層硬件的角度來(lái)看，需要依賴存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施，尤其是硬盤技術(shù)的發(fā)展。自1956年IBM公司推出首臺(tái)磁盤存儲(chǔ)器RAMAC，到2007年HGST(前身為HitachiGST)推出全球首款1TB硬盤，首個(gè)1TB用了近50年的時(shí)間；而到今年HGST推出年全球首款10TB硬盤，硬盤容量增長(zhǎng)了十倍僅用了八年的時(shí)間。

但是隨著云存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)不斷地創(chuàng)建和復(fù)制，存儲(chǔ)需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硬盤磁錄密度發(fā)展的速度，企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心在提高存儲(chǔ)效率以及降低成本方面面臨著日益增大的壓力。為幫助云數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，HGST率先推出了革命性的全新解決方案——氦氣密封式硬盤平臺(tái)。氦氣密封式硬盤可以幫助云數(shù)據(jù)中心在幾乎每一個(gè)層面上(包括容量、能耗、冷卻以及存儲(chǔ)密度)顯著降低TCO，而所有這一切僅通過同樣的3.5英寸硬盤實(shí)現(xiàn)。

由于氦氣的密度僅為空氣的七分之一，氦氣平臺(tái)使更多碟片可以更緊密地排列，同時(shí)也答應(yīng)每個(gè)盤片上的數(shù)據(jù)磁道間隔更緊密，從而提高硬盤的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量，降低云數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本和存儲(chǔ)設(shè)施占地面積。同時(shí)，由于氦氣密度較低，可以顯著降低碟片旋轉(zhuǎn)時(shí)的阻力，從而降低硬盤馬達(dá)消耗的電能；減少碟片轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的震動(dòng)和抖動(dòng)，硬盤運(yùn)轉(zhuǎn)噪音更小，溫度更低，降低了數(shù)據(jù)中心的冷卻成本。

目前HGST已經(jīng)推出第二代氦氣密封式硬盤，UltrastarHe8，提升云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、OEM廠商和系統(tǒng)集成商在TCO總擁有成本方面的價(jià)值定位。UltrastarHe8氦氣密封式硬盤優(yōu)于所有的空氣式硬盤，它減少了存儲(chǔ)系統(tǒng)的總體占地空間和碳排放量，使數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)更加高效。此款氦氣密封式硬盤能夠幫助數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)其面臨的最大挑戰(zhàn)，并可用于打造能耗更低、密度更高、所需機(jī)架空間更小的存儲(chǔ)系統(tǒng)。此外，氦氣密封式硬盤的冷卻成本更低，可平安可靠地廣泛應(yīng)用于環(huán)境數(shù)據(jù)中心等更廣泛的運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境中。

而且，通過采用兩項(xiàng)互補(bǔ)技術(shù)，即氦氣密封技術(shù)(HelioSeal)技術(shù)和疊瓦式磁錄技術(shù)(SMR)，HGST已經(jīng)推出全球首款單位存儲(chǔ)成本最低、能耗最低的10TB硬盤，UltrastarArchiveHa10，面向云計(jì)算和冷存儲(chǔ)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心。此款10TB硬盤實(shí)現(xiàn)了前所未有的容量以及最低的每TB擁有成本和能耗。這兩項(xiàng)技術(shù)的補(bǔ)充性特質(zhì)，能夠讓未來(lái)的硬盤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)前所未有的容量。

目前，HGST氦氣硬盤已經(jīng)累計(jì)出貨一百萬(wàn)塊，未來(lái)傳統(tǒng)空氣硬盤將逐步退出市場(chǎng)，氦氣密封式硬盤必將逐漸大量應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。從數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施層面，助力云存儲(chǔ)不斷發(fā)展。