成都弱電公司訊：

傳聞已久的高通與恩智浦的收購事件今天凌晨終于落下帷幕。最終，高通以470億美元收購恩智浦。具體為高通子公司以每股110.00美元現(xiàn)金要約收購恩智浦已發(fā)行和在外流通的所有普通股，較恩智浦周三的收盤價溢價11.5%，總企業(yè)價值約為470億美元。據(jù)了解，這項協(xié)議已經(jīng)獲得了高通和恩智浦董事會的一致批準。

高通將使用手頭現(xiàn)金和新增債務來資助這筆交易。雙方預計，合并后的公司年營收將超過300億美元。這筆交易預計將在2018年年底前完成，需要獲得多個國家監(jiān)管部門的批準，并滿足其它成交條件。

這將是高通公司歷史上規(guī)模最大的一筆交易。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)賭定這筆交易能夠加快公司進軍新業(yè)務領域，首先就是蓬勃發(fā)展的汽車芯片市場。在去年收購飛思卡爾后，恩智浦增強了汽車芯片領域的實力。這是芯片行業(yè)最新達成的一筆交易，是高通對智能機需求增長放緩的一次回應。

另外，眾所周知恩智浦在移動支付領域以其NFC芯片占得一席之地，目前市面上大多數(shù)智能手機的NFC平安芯片都屬恩智浦，而高通作為智能手機芯片的領頭羊，此次收購恩智浦未來有望將NFC芯片直接集成到手機主芯片上，進一步擴大自身在智能手機芯片領域的控制力。

而前不久華為也宣布其華為麒麟960芯片通過了移動金融技術服務認證，在手機主芯片上內(nèi)置SE平安芯片的做法或將成為未來的主流，這樣一來無論是移動支付還是NFC產(chǎn)業(yè)都將帶來一輪新的技術變革，行業(yè)格局將被改變！